Modulares Waferhandling-System
BERÜHRUNGSLOSES HANDHABEN VON WAFERN
Das Modulare Waferhandling-System ermöglicht sämtliche Prozesse, die bei der Handhabung von Wafern vorzufinden sind.
Be- und Entladen, Fördern, Greifen, Inspizieren, Sortieren und Vereinzeln lassen sich in einem System realisieren.
Keine Berührung des Wafers während der Handhabung im System
Mittels Ultraschalltechnologie wird der Wafer im gesamten Modularen System auf Abstand gehalten, sodass keine Mikrokratzer und Verunreinigungen entstehen können.
Merkmale des Modularen Waferhandling-Systems:
- Modulares Design
- Berührungsloser Transport
- Individualisierbar nach Kundenvorgaben
- Verknüpfung mehrerer Prozesse in einem System
